新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 20.9 %半導體工程師
- 17.9 %軟體設計工程師
- 15.3 %硬體研發工程師
- 10.7 %韌體設計工程師
- 8.2 %RF通訊工程師
- 6.6 %電機技師／工程師
- 6.1 %電子工程師
- 5.6 %半導體製程工程師
- 5.6 %數位IC設計工程師
- 3.1 %電源工程師
- 在哪些產業
- 31.2 %半導體製造業
- 16.8 %消費性電子產品製造業
- 11.9 %IC設計相關業
- 9.4 %光電產業
- 9.4 %電腦及其週邊設備製造業
- 5.9 %大專校院教育事業
- 4.5 %其他電子零組件相關業
- 4 %通訊機械器材相關業
- 3.5 %自動控制相關業
- 3.5 %其他半導體相關業
- 在哪些公司
- 14.9 %台灣積體電路
- 13.8 %旺宏電子
- 11.5 %聯華電子
- 11.5 %國立中山大學
- 11.5 %群創光電
- 9.2 %日月光半導體
- 9.2 %華碩電腦
- 9.2 %台達電子
- 4.6 %鴻海精密
- 4.6 %和碩聯合科技
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 20.3 %韌體設計工程師
- 17.2 %軟體設計工程師
- 14.1 %硬體研發工程師
- 10.9 %半導體工程師
- 9.4 %RF通訊工程師
- 6.3 %半導體設備工程師
- 6.3 %電機技師／工程師
- 6.3 %數位IC設計工程師
- 4.7 %電子產品系統工程師
- 4.7 %電源工程師
- 在哪些產業
- 24.7 %半導體製造業
- 16.4 %IC設計相關業
- 12.3 %電腦及其週邊設備製造業
- 8.2 %消費性電子產品製造業
- 8.2 %其他電子零組件相關業
- 8.2 %光電產業
- 6.8 %電腦系統整合服務業
- 4.1 %電腦軟體服務業
- 4.1 %汽車及其零件製造業
- 0.2 %其他
- 在哪些公司
- 16 %台灣積體電路
- 12 %鴻海精密
- 12 %台達電子
- 12 %友達光電
- 8 %致茂電子
- 8 %緯創資通
- 8 %光寶科技
- 8 %長春人造樹脂
- 8 %華碩電腦
- 8 %日月光半導體
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 44.4 %韌體設計工程師
- 33.3 %軟體設計工程師
- 11.1 %電機技師／工程師
- 11.1 %其他資訊專業人員
- 0.1 %其他
- 在哪些產業
- 33.3 %IC設計相關業
- 22.2 %電腦軟體服務業
- 11.1 %化學原料製造業
- 11.1 %通訊機械器材相關業
- 11.1 %合成樹脂／塑膠及橡膠製造業
- 11.1 %半導體製造業
- 0.1 %其他
- 在哪些公司
- 14.3 %台灣拜耳聚優股份有限公司
- 14.3 %神盾股份有限公司
- 14.3 %台灣塑膠工業股份有限公司
- 14.3 %瑞昱半導體
- 14.3 %聯發科技
- 14.3 %凌陽科技
畢業10年以上
- 做什麼工作
- 12.9 %數位IC設計工程師
- 8.6 %硬體工程研發主管
- 5.2 %韌體設計工程師
- 5.2 %通訊工程研發主管
- 4.3 %類比IC設計工程師
- 4.3 %電子工程師
- 3.4 %硬體研發工程師
- 3.4 %產品企劃主管
- 2.6 %RF通訊工程師
- 2.6 %其他資訊專業人員
- 47.5 %其他
- 在哪些產業
- 37.9 %IC設計相關業
- 10.3 %電腦及其週邊設備製造業
- 5.2 %半導體製造業
- 5.2 %其他半導體相關業
- 4.3 %其他電信及通訊相關業
- 4.3 %消費性電子產品製造業
- 2.6 %通訊機械器材相關業
- 2.6 %電腦系統整合服務業
- 2.6 %光電產業
- 2.6 %其他電子零組件相關業
- 22.4 %其他
- 在哪些公司
- 3.4 %虹晶科技
- 2.6 %瑞昱半導體
- 1.7 %國立中山大學
- 1.7 %亞旭電腦
- 1.7 %曜鵬科技
- 1.7 %廣達電腦
- 0.9 %原相科技股份有限公司
- 0.9 %工研院
- 60.4 %其他
