新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 22.3 %軟體設計工程師
- 17.3 %硬體研發工程師
- 14.2 %韌體設計工程師
- 11.2 %電子工程師
- 10.8 %電源工程師
- 8.1 %RF通訊工程師
- 6.5 %電機技師／工程師
- 3.8 %助理工程師
- 3.1 %演算法開發工程師
- 2.7 %硬體工程研發主管
- 在哪些產業
- 26.3 %電腦及其週邊設備製造業
- 18.1 %消費性電子產品製造業
- 12.4 %IC設計相關業
- 10.8 %其他電子零組件相關業
- 8.5 %半導體製造業
- 7.3 %電腦軟體服務業
- 6.2 %電腦系統整合服務業
- 3.9 %電信相關業
- 3.5 %通訊機械器材相關業
- 3.1 %其他電信及通訊相關業
- 在哪些公司
- 16.2 %華碩電腦
- 16.2 %台達電子
- 13.1 %康舒科技
- 12.1 %光寶科技
- 10.1 %台灣積體電路
- 7.1 %大銀微系統
- 7.1 %和碩聯合科技
- 6.1 %研華股份有限公司
- 6.1 %國立臺灣科技大學
- 6.1 %中科院材料暨光電研究所
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 25.4 %軟體設計工程師
- 14.9 %硬體研發工程師
- 13.4 %韌體設計工程師
- 10.4 %RF通訊工程師
- 10.4 %FAE工程師
- 7.5 %電源工程師
- 4.5 %軟體專案主管
- 4.5 %數位IC設計工程師
- 4.5 %硬體工程研發主管
- 4.5 %電機技師／工程師
- 在哪些產業
- 18.8 %消費性電子產品製造業
- 14.5 %電腦及其週邊設備製造業
- 13 %半導體製造業
- 13 %電腦系統整合服務業
- 10.1 %IC設計相關業
- 8.7 %電腦軟體服務業
- 5.8 %其他電子零組件相關業
- 4.3 %其他教育服務業
- 4.3 %其他半導體相關業
- 0.3 %其他
- 在哪些公司
- 25 %台灣積體電路
- 12.5 %光寶科技
- 8.3 %康舒科技
- 8.3 %裕隆汽車工程中心
- 8.3 %廣達電腦
- 8.3 %美律實業
- 8.3 %智易科技
- 8.3 %建騰創達科技股份有限公司
- 8.3 %群聯電子
- 4.2 %佑驊
- 0.2 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 28.6 %韌體設計工程師
- 14.3 %數位IC設計工程師
- 14.3 %通訊工程研發主管
- 14.3 %軟體相關專案管理師
- 14.3 %測試人員
- 14.3 %硬體研發工程師
- 在哪些產業
- 28.6 %電腦及其週邊設備製造業
- 14.3 %消費性電子產品製造業
- 14.3 %多媒體相關業
- 14.3 %其他電子零組件相關業
- 14.3 %IC設計相關業
- 14.3 %精密儀器相關製造業
- 在哪些公司
- 14.3 %致伸科技
- 14.3 %晟風實業(股)公司
- 14.3 %偉創力股份有限公司
- 14.3 %聯發科技
- 14.3 %和碩聯合科技
畢業10年以上
- 做什麼工作
- 10.1 %軟體設計工程師
- 7.3 %韌體設計工程師
- 6.4 %硬體工程研發主管
- 5.5 %數位IC設計工程師
- 5.5 %專案管理主管
- 4.6 %經營管理主管
- 4.6 %軟體專案主管
- 3.7 %電源工程師
- 2.8 %醫療器材研發工程師
- 2.8 %硬體研發工程師
- 46.7 %其他
- 在哪些產業
- 18.3 %電腦及其週邊設備製造業
- 14.7 %IC設計相關業
- 7.3 %消費性電子產品製造業
- 6.4 %光電產業
- 4.6 %半導體製造業
- 3.7 %電腦軟體服務業
- 3.7 %其他電子零組件相關業
- 3.7 %電信相關業
- 2.8 %電腦系統整合服務業
- 2.8 %醫療器材製造業
- 32 %其他
- 在哪些公司
- 2.8 %ABB LTD.
- 2.8 %廣達電腦
- 1.8 %FOXCONN
- 1.8 %神達電腦
- 1.8 %新漢電腦
- 1.8 %台灣易利信
- 1.8 %鴻海精密
- 63.4 %其他
