新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.4 %軟體設計工程師
- 9.4 %半導體工程師
- 8.6 %電子工程師
- 8.6 %硬體研發工程師
- 8.3 %類比IC設計工程師
- 5.8 %韌體設計工程師
- 5.4 %數位IC設計工程師
- 4 %半導體製程工程師
- 4 %生產技術／製程工程師
- 2.9 %電子產品系統工程師
- 32.6 %其他
- 在哪些產業
- 22.3 %IC設計相關業
- 18.7 %半導體製造業
- 11.9 %光電產業
- 8.6 %電腦及其週邊設備製造業
- 4.7 %消費性電子產品製造業
- 3.6 %電信相關業
- 3.6 %被動電子元件製造業
- 3.2 %大專校院教育事業
- 2.5 %電腦系統整合服務業
- 2.5 %其他半導體相關業
- 18.4 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 11 %類比IC設計工程師
- 10.5 %軟體設計工程師
- 8 %半導體工程師
- 7 %硬體研發工程師
- 6.5 %電子工程師
- 5.5 %韌體設計工程師
- 5 %數位IC設計工程師
- 3 %光電工程師
- 3 %生產技術／製程工程師
- 3 %硬體工程研發主管
- 37.5 %其他
- 在哪些產業
- 26.5 %IC設計相關業
- 12 %半導體製造業
- 10.5 %光電產業
- 10 %電腦及其週邊設備製造業
- 9.5 %消費性電子產品製造業
- 2.5 %其他電信及通訊相關業
- 2 %電信相關業
- 2 %其他電子零組件相關業
- 2 %電腦軟體服務業
- 2 %其他半導體相關業
- 21 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 8.9 %軟體專案主管
- 8.9 %硬體工程研發主管
- 7.6 %類比IC設計工程師
- 5.1 %硬體研發工程師
- 5.1 %數位IC設計工程師
- 4.5 %韌體設計工程師
- 3.8 %生產技術／製程工程師
- 3.2 %生產管理主管
- 3.2 %半導體工程師
- 2.5 %軟體設計工程師
- 47.2 %其他
- 在哪些產業
- 35 %IC設計相關業
- 12.7 %光電產業
- 7.6 %消費性電子產品製造業
- 7 %半導體製造業
- 5.7 %電腦系統整合服務業
- 3.8 %電腦軟體服務業
- 3.8 %電信相關業
- 3.8 %電腦及其週邊設備製造業
- 3.2 %其他電信及通訊相關業
- 1.9 %通訊機械器材相關業
- 15.5 %其他
