新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.1 %軟體設計工程師
- 9.7 %電子工程師
- 9 %類比IC設計工程師
- 9 %半導體工程師
- 8.3 %硬體研發工程師
- 5.9 %數位IC設計工程師
- 5.6 %韌體設計工程師
- 4.5 %半導體製程工程師
- 3.8 %生產技術／製程工程師
- 2.4 %電子產品系統工程師
- 31.7 %其他
- 在哪些產業
- 22.6 %IC設計相關業
- 18.1 %半導體製造業
- 11.5 %光電產業
- 9.7 %電腦及其週邊設備製造業
- 4.5 %消費性電子產品製造業
- 4.2 %電信相關業
- 3.1 %被動電子元件製造業
- 2.8 %電腦系統整合服務業
- 2.4 %大專校院教育事業
- 2.4 %其他半導體相關業
- 18.7 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 10.2 %軟體設計工程師
- 9.3 %類比IC設計工程師
- 8.8 %半導體工程師
- 6.8 %電子工程師
- 6.3 %硬體研發工程師
- 5.4 %韌體設計工程師
- 5.4 %數位IC設計工程師
- 3.4 %生產技術／製程工程師
- 2.9 %光電工程師
- 2.9 %電信／通訊系統工程師
- 38.6 %其他
- 在哪些產業
- 25.4 %IC設計相關業
- 12.2 %半導體製造業
- 11.2 %光電產業
- 9.3 %消費性電子產品製造業
- 8.8 %電腦及其週邊設備製造業
- 2.4 %其他電信及通訊相關業
- 2.4 %電腦軟體服務業
- 2.4 %電腦系統整合服務業
- 2.4 %電信相關業
- 2 %其他半導體相關業
- 21.5 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 9.9 %硬體工程研發主管
- 8.7 %軟體專案主管
- 8.1 %類比IC設計工程師
- 5 %數位IC設計工程師
- 4.3 %硬體研發工程師
- 3.7 %軟體設計工程師
- 3.7 %生產技術／製程工程師
- 3.7 %韌體設計工程師
- 3.1 %半導體工程師
- 2.5 %生產管理主管
- 47.3 %其他
- 在哪些產業
- 34.2 %IC設計相關業
- 12.4 %光電產業
- 7.5 %半導體製造業
- 6.8 %消費性電子產品製造業
- 6.2 %電腦系統整合服務業
- 3.7 %電腦軟體服務業
- 3.7 %電腦及其週邊設備製造業
- 3.7 %其他電信及通訊相關業
- 3.1 %電信相關業
- 1.9 %通訊機械器材相關業
- 16.8 %其他
