新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.4 %軟體設計工程師
- 10 %電子工程師
- 9 %RF通訊工程師
- 7.7 %韌體設計工程師
- 5 %數位IC設計工程師
- 5 %半導體工程師
- 3.6 %硬體研發工程師
- 3.6 %生產技術／製程工程師
- 2.7 %光電工程師
- 2.3 %半導體設備工程師
- 40.7 %其他
- 在哪些產業
- 15.4 %光電產業
- 11.3 %IC設計相關業
- 8.1 %半導體製造業
- 6.8 %消費性電子產品製造業
- 6.3 %電腦及其週邊設備製造業
- 4.1 %其他電信及通訊相關業
- 4.1 %電信相關業
- 3.2 %被動電子元件製造業
- 2.7 %通訊機械器材相關業
- 2.7 %其他電子零組件相關業
- 35.3 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 8.9 %軟體設計工程師
- 8.2 %韌體設計工程師
- 7 %電子工程師
- 6.3 %RF通訊工程師
- 5.7 %數位IC設計工程師
- 5.7 %半導體工程師
- 3.2 %光電工程師
- 2.5 %IC佈局工程師
- 2.5 %FAE工程師
- 1.9 %行政助理
- 48.1 %其他
- 在哪些產業
- 17.1 %光電產業
- 14.6 %IC設計相關業
- 8.2 %半導體製造業
- 7 %電腦及其週邊設備製造業
- 6.3 %消費性電子產品製造業
- 5.7 %電信相關業
- 4.4 %其他電子零組件相關業
- 3.2 %其他半導體相關業
- 3.2 %大專校院教育事業
- 2.5 %其他電信及通訊相關業
- 27.8 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 12.3 %韌體設計工程師
- 10.8 %軟體設計工程師
- 7.7 %半導體工程師
- 6.2 %數位IC設計工程師
- 6.2 %電子工程師
- 6.2 %硬體研發工程師
- 4.6 %電信／通訊系統工程師
- 4.6 %FAE工程師
- 3.1 %IC佈局工程師
- 3.1 %硬體工程研發主管
- 35.2 %其他
- 在哪些產業
- 18.5 %IC設計相關業
- 16.9 %消費性電子產品製造業
- 13.8 %光電產業
- 9.2 %半導體製造業
- 6.2 %其他電子零組件相關業
- 6.2 %電腦系統整合服務業
- 3.1 %電信相關業
- 3.1 %其他電信及通訊相關業
- 1.5 %資料儲存媒體製造及複製業
- 1.5 %印刷電路板製造業(PCB)
- 20 %其他
