新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.2 %電子工程師
- 9.7 %軟體設計工程師
- 8.3 %RF通訊工程師
- 7.4 %韌體設計工程師
- 5.6 %數位IC設計工程師
- 5.1 %半導體工程師
- 4.2 %硬體研發工程師
- 3.2 %生產技術／製程工程師
- 3.2 %光電工程師
- 2.3 %半導體設備工程師
- 40.8 %其他
- 在哪些產業
- 15.7 %光電產業
- 11.1 %IC設計相關業
- 8.8 %半導體製造業
- 6 %電腦及其週邊設備製造業
- 6 %消費性電子產品製造業
- 4.2 %電信相關業
- 4.2 %其他電信及通訊相關業
- 2.8 %電腦系統整合服務業
- 2.8 %通訊機械器材相關業
- 2.3 %電子零組件相關業
- 36.1 %其他
- 在哪些公司
- 2.3 %聯華電子
- 1.9 %友達光電
- 1.4 %台灣積體電路
- 1.4 %台揚科技
- 1.4 %鴻星電子股份有限公司
- 1.4 %譁裕實業股份有限公司
- 1.4 %勝華科技
- 1.4 %南台科技大學
- 73.9 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 9.7 %軟體設計工程師
- 8.3 %韌體設計工程師
- 7.6 %電子工程師
- 6.9 %RF通訊工程師
- 6.3 %數位IC設計工程師
- 5.6 %半導體工程師
- 4.2 %光電工程師
- 2.8 %生產技術／製程工程師
- 2.8 %FAE工程師
- 2.8 %IC佈局工程師
- 43 %其他
- 在哪些產業
- 18.8 %光電產業
- 16 %IC設計相關業
- 7.6 %半導體製造業
- 6.9 %消費性電子產品製造業
- 6.3 %電信相關業
- 4.9 %電腦及其週邊設備製造業
- 4.2 %其他電子零組件相關業
- 2.8 %其他半導體相關業
- 2.1 %其它軟體及網路相關業
- 2.1 %其他電信及通訊相關業
- 28.3 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 10.7 %韌體設計工程師
- 8.9 %半導體工程師
- 8.9 %軟體設計工程師
- 7.1 %數位IC設計工程師
- 5.4 %電子工程師
- 5.4 %硬體研發工程師
- 5.4 %電信／通訊系統工程師
- 3.6 %IC佈局工程師
- 3.6 %硬體工程研發主管
- 3.6 %FAE工程師
- 37.4 %其他
- 在哪些產業
- 21.4 %IC設計相關業
- 17.9 %消費性電子產品製造業
- 12.5 %光電產業
- 10.7 %半導體製造業
- 7.1 %其他電子零組件相關業
- 3.6 %電信相關業
- 3.6 %其他電信及通訊相關業
- 1.8 %法律服務業
- 1.8 %印刷電路板製造業(PCB)
- 1.8 %其他半導體相關業
- 17.8 %其他
