新鮮人第一份工作
- 做什麼工作
- 10.2 %軟體設計工程師
- 9.7 %電子工程師
- 8.3 %RF通訊工程師
- 7.9 %韌體設計工程師
- 5.1 %半導體工程師
- 5.1 %數位IC設計工程師
- 4.2 %硬體研發工程師
- 3.2 %光電工程師
- 2.8 %生產技術／製程工程師
- 2.3 %半導體設備工程師
- 41.2 %其他
- 在哪些產業
- 15.7 %光電產業
- 11.6 %IC設計相關業
- 8.8 %半導體製造業
- 6.5 %電腦及其週邊設備製造業
- 6.5 %消費性電子產品製造業
- 4.2 %其他電信及通訊相關業
- 4.2 %電信相關業
- 2.8 %通訊機械器材相關業
- 2.8 %被動電子元件製造業
- 2.8 %其他電子零組件相關業
- 34.1 %其他
- 在哪些公司
- 2.3 %聯華電子
- 1.9 %友達光電
- 1.4 %台灣積體電路
- 1.4 %南台科技大學
- 1.4 %鴻星電子股份有限公司
- 1.4 %勝華科技
- 1.4 %譁裕實業股份有限公司
- 1.4 %台揚科技
- 72.6 %其他
畢業2~5年
- 做什麼工作
- 9.4 %軟體設計工程師
- 8.7 %韌體設計工程師
- 7.4 %電子工程師
- 6.7 %RF通訊工程師
- 6 %數位IC設計工程師
- 5.4 %半導體工程師
- 4 %光電工程師
- 2.7 %生產技術／製程工程師
- 2.7 %FAE工程師
- 2.7 %IC佈局工程師
- 44.3 %其他
- 在哪些產業
- 18.1 %光電產業
- 15.4 %IC設計相關業
- 8.1 %半導體製造業
- 6.7 %消費性電子產品製造業
- 6 %電信相關業
- 5.4 %電腦及其週邊設備製造業
- 4.7 %其他電子零組件相關業
- 2.7 %其他半導體相關業
- 2.7 %其他電信及通訊相關業
- 2 %被動電子元件製造業
- 28.2 %其他
畢業5~10年
- 做什麼工作
- 10.3 %韌體設計工程師
- 10.3 %軟體設計工程師
- 8.6 %半導體工程師
- 6.9 %硬體研發工程師
- 6.9 %數位IC設計工程師
- 5.2 %電子工程師
- 5.2 %電信／通訊系統工程師
- 3.4 %IC佈局工程師
- 3.4 %硬體工程研發主管
- 3.4 %FAE工程師
- 36.4 %其他
- 在哪些產業
- 20.7 %IC設計相關業
- 17.2 %消費性電子產品製造業
- 12.1 %光電產業
- 10.3 %半導體製造業
- 6.9 %其他電子零組件相關業
- 3.4 %電信相關業
- 3.4 %電腦系統整合服務業
- 3.4 %其他電信及通訊相關業
- 1.7 %多媒體相關業
- 1.7 %通訊機械器材相關業
- 19.2 %其他
