分類找工作

急徵工作

  • ATE 平台軟硬體應用移轉及開發

    預算10萬~15萬

    1.執行內容:具備 ADVANTEST(T2000) & VERIGY(HP93000) / TERADYNE(J750 / UltraFlex) ATE平台的程式開發或移轉 2.執行時間:預計執行時間為即刻 3.執行地點:在家作業 4.注意事項:需要涵蓋軟硬體設計

  • 訊號模擬最佳化天線設計

    預算2萬~5萬

    1.WIFI Bluetooth 2.4 ~ 5G用天線 底版為Sip Module 2.使用HIROSE板對板連接器 3.上板需設計PCB PIFA以及Chip Antenna 針對場形 / Performance以及Empty Space進行模擬 最佳化 設計

  • 健康手環藍芽硬體和APP功能擴充

    預算2萬~5萬

    1. 協助現有心率模組擴充OLED顯示屏和三軸加速器計步功能 2. 協助增修現有APP功能頁面 3. 其他執行細節請電洽發案方

  • BLDC/FOC firmware開發

    預算1萬~2萬

    1.執行內容:使用提供硬體開發BLDC/FOC firmware 2.執行時間:彈性可再議 3.注意事項:專案計酬 4.具經驗者合作為主

  • APR Physical Design

    預算15萬~20萬

    1.執行內容: 1. 負責先進製程從Netlist to GDS2 Chip Implementation的前端設計包括靜態時序到可測試性設計分析&優化 2. 負責先進製程晶片後端自動化佈局佈線設計實現,包括版面佈局、電源配置規劃與優化到實體設計規則驗證 3. 熟悉Linux操作系统及tcl Script與Synopsys/Cadence/Mentor等EDA設計工具 4. 具有良好的溝通與合作精神 A、前端設計: a. 電路合成(synthesis) b. 時序分析&優化技術(STA & Optimization) c. 邏輯功能比(Formal LEC) d. 信号完整性分析(Signal Integrity) e. 內崁邏輯與記憶體測試(DFT/MBIST) B、後端設計: a. 自動化佈局佈線(Auto Placement & Routing) b. 版面佈局規劃&電源配置(Floorplan & Power Plan) c. 功耗壓降分析&修正(Voltage Drop Analysis & Fixing) d. 綜合時鐘樹&優化(Clock Tree Synthesis & Optimization) e. 寄生電阻電容参數粹取(RC Extraction) f. 設計規則與可製造性驗證(DRC/LVS/ERC/DFM Verification) 2.執行時間:工作期間依專案計畫時間不等(三個月內為限) 3.執行地點:需駐點執行