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工作內容
1開發IC測試程式。 2.IC規格測試與及產出測試報告書。
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班/假日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
大學、碩士
科系要求
工程學科類、電機電子工程相關
工作技能
其他條件
未填寫
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
福利制度
◆ 分紅 / 配股 1.員工紅利 2.員工配股 3.員工認股 ◆ 獎金 / 禮品類 1.三節獎金 2.禮品 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.員工團保 ◆ 休假制度 1.週休二日
聯絡方式
聯絡人
蘇小姐
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