研發工程師

10/07更新
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徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

1. Development & improvement of molding compound for assembly house. 2. Technical support for customer. 3. Arrangement of manufacturing plant and optimizing production condition. 4. new raw material evaluation for developing next generation product. 5. failure analysis for cusotmer package and able to diagnose and resolve problem.

工作待遇

月薪39,050~49,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

高雄市大寮區大發工業區華西路1號(831) (大發工業區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間約三個月以下

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

化學工程相關、材料工程相關、工程學科類

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

MS Office(Excel, power point), 熟悉IC封裝經驗, IATF16949, FMEA尤佳, 有語言相關認證可提供

福利制度

1)週休二日並依勞基法給予特休假,陪產假等法定休假; 2)提供優渥的薪資、年終獎金、三節禮金、旅遊假、紅利; 3)提供結婚禮金、生日禮金等,婚喪喜慶相關賀禮及慰問金; 4)提供宿舍津貼及輪班者(中.夜班)夜間津貼; 5)職工福利委員給予員工每年旅遊津貼; 6)有年度調薪及昇遷考核制度

聯絡方式

聯絡人

李佳坪
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