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工作內容
1. IC封裝/半導體製程自動化設備設計 2.客戶產品治具設計 3.自動化設備機構模組規劃設計 4.產品夾治具規劃設計 5.運動模組驗證、模擬、分析 6. 3D 圖 / 2D工程圖產出 7.指導設備的組裝、測試。
職務類別
機械工程師
認識機械工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
2~3人
條件要求
其他條件
可獨立完成設計單機台或模組者(薪優)
公司環境照片(4張)
2024 SEMICON TAIWAN
現代化商辦大樓/距土城國三交流道車程5分鐘/台65快速道路8分鐘
距板南線頂埔捷運站走路3分鐘
福利制度
法定項目
其他福利
有薪天然災害假(如:颱風假) 週休二日 員工團體保險 依法投保勞、健保及勞退金提撥 端午節、中秋節獎金、五一勞動節禮券 不定時聚餐
聯絡方式
聯絡人
葉小姐
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