軟韌體開發工程師

08/27更新
15 小時前處理過履歷
徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

負責晶片導入客戶產品應用中,需提供相關軟體工具如燒錄器、產測工具開發及功能調整,並實現演算法韌體,以便讓顯示屏及主控間達到完美的結合,發揮最好的顯示效果。 1.負責軟韌體之分析、設計以及程式撰寫(Java or C++)。 2.規劃執行軟韌體架構及模組之設計。 3.進行軟體之測試與修改。 4.協助研發顯示相關新技術與新工具。 5.熟顯示驅動IC或觸控IC領域為佳。

工作待遇

月薪68,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

新竹市東區光復路二段二巷53號2樓(德安園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

2~4人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

資訊工程相關、其他數學及電算機科學相關、電機電子工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

C

其他條件

未填寫

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生

公司環境照片(1張)

福利制度

法定項目

其他福利

1. 提撥高比例的季度淨利,依績效表現做為季度獎酬。 2. 發放股票選擇權,以上市發展為目標,分享成功的利潤。 3. 高級員工健檢,在高壓的工作下,也要保持員工身體健康。 4. 提供免費零食和鮮奶和咖啡機,每週外購下午茶,讓短暫休息也有些小確幸。 5. 免費員工停車位,保留10多個車位,讓員工不用為停車煩惱。 6. 彈性上下班時間,可自由調整適合的工時,免除通勤時間的浪費。

聯絡方式

聯絡人

林先生
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