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工作內容
1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
月薪39,000~50,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
2~5人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關、工程學科類
其他條件
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生
福利制度
1.提供具競爭力的薪資待遇 2.員工分紅、激勵獎金、三節獎金(視公司營運狀況核發) 3.三節禮券、生日禮券 4.部門聚餐補助 5.資深人員獎勵 6.婚喪喜慶、生育、傷病住院補助 7.員工餐廳、用餐補助 8.員工定期健康檢查 9.備有設施完善的停車場 10.設有圖書閱覽室 11.設有醫務室、免費醫療諮詢 12.設有心理諮商、集乳室 13.便利商店及咖啡吧等駐廠服務 14.提供免費按摩服務 15.提供免費法律諮詢 16.特約廠商優惠服務 17.定期舉辦員工活動 備註：公司得視營運狀況及其他正當理由就各項福利保留增減、調整與停止實施之權利。
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聯絡人
劉小姐
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