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工作內容
1.晶圓雷射切割、晶粒挑揀、晶圓CP測試製程參數建立與作業管理 2.WAT、CP、SAW、Grinding、taping 機台維護保養 3.Probe card 委外製作與維護 4.參與機台零件與儀器評估導入 5.參與機台Up time提昇計劃與執行 6.參與成本控管計畫與執行
職務類別
硬體測試工程師
認識硬體測試工程師職務 工作待遇
月薪38,000~45,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30-17:30
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
1年以上
學歷要求
專科、大學
科系要求
電機電子工程相關、測量工程相關、工業設計相關
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
須有雷射切割經驗者
歡迎所有求職者，與 等
應屆畢業生、
原住民
、
二度就業
公司環境照片(8張)
公司外觀照
公司餐廳
技術員休息室
無塵室工作環境
福利制度
1.技術員享有績效獎金、久任獎金 2.勞基法規定之勞保、健保、退休金提撥及特別休假 3.依營運狀況及個人績效，發予激勵獎金 4.福利制度完善 *除勞健保外、提供免費個人團保 *勞退金提撥 *醫務室提供醫務諮詢服務、辦理健康講座及健康檢查 *設有集乳室 *設有員工餐廳提供上班同仁午晚餐並補助餐費、員工停車位 *勞動節及生日禮券、婚喪喜慶補助 *三節禮金及禮券 *特約廠商 *7天陪產假 5.完善考核及多元化之升遷管道
聯絡方式
聯絡人
左小姐
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