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工作內容
1. 與客戶溝通，進行DR1案件可行性評估並製作模具企劃。 2. 半導體封裝模具客製開發案及變更模具設計。 3. 整理複製模之模具圖面、製作條件設計表及製造作業規範。 3. 整理模具開發履歷，執行模具移轉作業。 4. 執行客製改善案件，製作案件開發相關報告，計算案件成本。
職務類別
機械工程師
認識機械工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
大學、碩士
科系要求
機械工程相關
其他條件
科系限制：機械工程學類/模具工程學類 熟繪圖軟體-Solidworks 應屆畢業生可(惟須機械相關科系畢業)。 良好的溝通與學習能力 需具備英日文聽讀能力(需與日籍主管及外籍工程師溝通) 須配合至日本總社受訓6個月。 另特別敘薪: ●機構設計經驗者 ●模具設計經驗者 ●模流分析經驗者 ●日本語検定JLPT２級以上者 面試時請攜帶下列資料: <日文或英文履歷> <大學/研究所成績證明> <具經驗者請攜帶相關資料>
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福利制度
法定項目
其他福利
彈性上下班、勞保、健保、週休二日、員工陪產假、育嬰假、生理假、公司假、員工健康檢查、勞退提撥金 獎金類：年終獎金、端午/中秋禮金、永年勤續獎金 保險類：員工團保、差旅平安保險 娛樂類：員工旅遊 其他：業務手機配發、在職教育訓練(國內、日本、馬來西亞)、不定期聚餐..等 發展性 : 成為公司集團儲備幹部,依個人期望有機會進入日本總公司工作 具經驗及資格者，另特別敘薪: ●機械工學・金型模具設計專長者・工程師 ●日本語検定２級以上 ●半導體製造設備相關企業經驗者
聯絡方式
聯絡人
丁小姐
應徵回覆
合適者將於3個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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