應徵

工作內容

1. Project management for new package (WB/ Hybrid with FC & SiP) 2. Risk assessment for all process of new package. 3. Support new materials and new process development. 4. Cross-functional coordination to meet customer requirements. Required expertise: Proficiency in backend packaging processes, such as Mold, Marking, Ball Mount, or Singulation Saw.

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市中壢區中華路一段550號

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關、工程學科類

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1.具SiP/FC/Bumping製程經驗佳。

公司環境照片(3張)

日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司 企業形象

福利制度

優渥福利 公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。 • 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅 • 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境 • 免費提供員工團體保險及眷保 • 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金 • 完善的退休制度 • 旅遊津貼補助 • 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險 • 員工急難救助金 • 三節獎金 • 激勵獎金 工作環境 提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任,唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。 • 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境 • 響應環保創造無污染工作環境 • 完善的消防設施 • 安全親切的警衛人員 • 提供員工餐廳、停車場 • 提供24小時便利商店 • 附設幼兒園 • 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備 • 綠色環保花園廣場 • 附設免費健保特約診所,有專業醫生及護理人員駐廠服務

聯絡方式

聯絡人

Tiffany Lin
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