軟軔體工程師

09/29更新

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應徵

應徵人數 0~5 人

工作內容

1. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)軔體開發 (e.g. CMIS 4/5 MSA) 2. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體(GUI)開發 3. 現有產品軟軔體維護與除錯

職務類別

、

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

新竹市篤行路6-2號3樓 (新竹科學園區)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

資訊工程相關、電機電子工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

C、C++、Visual C++

工作技能

軟體工程系統開發、韌體工程開發

其他條件

a. 熟悉 C/C++ b. 熟悉 MCU (8051/ARM)軔體開發 c. 熟悉 I2C, SPI,ADC,DAC之控制應用 d. 熟悉 VC++ MFC 軟體開發 e. 了解示波器與邏輯分析儀之使用操作 d. 有電路基本概念

福利制度

◆獎金福利 1. 年終獎金(保障2個月) 2. 員工酬勞 3. 年度調薪 ◆休假福利 1. 週休二日 2. 優於勞基法之休假(到職第一年度享有7天特休, 按到職比例計算) ◆保險福利 1. 勞保 2. 健保 3. 團保 ◆其他 1. 舒適且人性化之工作環境 2. 免費供應現磨咖啡及茶飲 3. 每週四提供下午茶

聯絡方式

聯絡人

HR

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