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工作內容
1. 設計工作年資10年以上 2. 帶領專案設計,進度掌握 3. 團隊管理 ,績效考核,技術指導 3. 自動化機台設計整合,產品設計方向確立 4. 整合資源,完成任務
職務類別
硬體工程研發高階主管
認識硬體工程研發高階主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
高階
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
1年以上
學歷要求
專科以上
科系要求
不拘
工作技能
具備駕照
普通重型機車、普通小型車
其他條件
1.對於半導體自動機台機構設計有高度興趣 2. 正直,負責 3. 具 leadership ,熟悉半導體領域wet process tool
福利制度
法定項目
其他福利
有競爭力之給薪和優於勞基法之休假制度,獎金依公司營利及員工績效回饋員工,通暢之升遷管道,備有汽機車停車場
聯絡方式
聯絡人
徐先生
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