BSP 軟/韌體工程師

10/06更新
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應徵

工作內容

1. 熟悉ARM-based Linux嵌入式系統開發 (如Raspberry Pi, Nvidia Jetson, Qualcomm, Ambarella等Linux系統) 2. 負責將開發之演算法移植至嵌入式系統並優化系統表現 3. 進行系統週邊模組(2D/3D camera, BLE and WiFi, touch panel) 驅動程式的開發與維護 4. 對影像串流與機器視覺、2D/3D影像處理與辨識有興趣者 工作地點可選擇: 桃園區幸福路202號8樓,亦或楊梅區中山北路一段199巷21號三樓。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市桃園區幸福路202號8樓

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1~3人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

專科以上

科系要求

不拘

語文條件

不拘

擅長工具

LinuxCC++

其他條件

未填寫

歡迎所有求職者,與
夜間就讀中
外籍人士
二度就業
中壯齡

公司環境照片(4張)

福利制度

1) 人性化管理,彈性的上班時間,依照自己的時間需求調整規劃 (WFH) 2) 每年固定公司放暑假,平日周休二日,優於勞基法之休假制度(新進同仁到職當年即享有年假10日並依年累加之) 3) 不定期員工聚餐或下午茶會,辦公室零食飲料提供。 4) 絕佳辦公環境,工作氛圍,有紀律的扁平化組織。

聯絡方式

聯絡人

Anna Jia
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