半導體事業部--軟體研發人員(北部)

08/26更新
應徵

工作內容

1. 機台軟體撰寫(UI、機台控制、週邊通訊等) 2. 機台功能測試、異常狀況除錯 3. 以C#開發為主 4. 使用說明與技術文件撰寫 5. 視情況至要至客戶端(無塵室)測試軟體(新功能測試、問題查找...等) **依學經歷核定薪資**

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市八德區豐田路68號

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關、機械工程相關、工程學科類

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

其他條件(非必要,有者加分): 1. 具資料庫基礎知識佳 2. 具軸卡、IO卡使用經驗者佳 3. 具SECSGEM使用經驗者佳 4. 具相機API使用經驗者佳5.具訊分析如MATLAB)經驗者佳 6. 具半導體設備使用經驗者佳

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
原住民

公司環境照片(5張)

福利制度

法定項目 勞保、健保、週休二日、陪產假、生理假、特別休假、產假..等法定請假假別、員工體檢、勞退提撥金、職災保險、哺乳室 福利制度 獎 金 類:限制員工權利新股、員工酬勞、員工生日禮金、年終獎金、端午節金、中秋節金、勞動節金 保 險 類:意外險 餐 飲 類:誤餐費、免費供餐 設 備 類:員工餐廳 娛 樂 類:國內旅遊、尾牙 補 助 類:員工結婚補助、生育補助、員工進修補助、員工及眷屬喪葬補助 其  他:提供員工制服、員工在職教育訓練、良好升遷制度、特約商店、住院慰問金、業務人員公務機通話費補助

聯絡方式

聯絡人

曾小姐
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