軟韌體開發工程師(CCM)

09/24更新
應徵

工作內容

1. 軟硬體整合設計(如 Raspberry Pi, 嵌入式系統MCU, 各種感測器/機電馬達/手臂) 2. 測試程式開發與除錯 (熟Visual Studio , Python) 3. 演算法導入 4. 特殊需求程式導入與測試

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新北市新店區寶中路94號10樓

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

週休二日

可上班日

兩週內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

資訊工程相關、電機電子工程相關、機械工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

CC++

工作技能

不拘

其他條件

1. 有影像測試觀念者佳 2. 有CCM 產線經驗者佳 持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者優先面試!IOTS

公司環境照片(3張)

福利制度

1. 在職訓練(專業職能培訓、產品培訓及外訓補助)。 2. 完整的保險規劃(勞保、健保、勞工退休金、團體保險)。 3. 多樣的公司活動(尾牙、員工旅遊、部門團建、特定節日禮品及活動)。 4. 其他:依法定規定之員工體檢、調整假。

聯絡方式

聯絡人

楊小姐
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