半導體設備組裝工程師

10/03更新
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應徵

工作內容

1. 機台配管及機構組裝。 2. 組裝完成測試調整。 3. 學習態度積極無經驗可。 4. 熟濕製程配管者佳。

工作待遇

月薪36,000~50,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

新竹市東區經國路一段147號

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

3~5人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

高中、專科、大學

科系要求

機械維護相關、機械工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

具備駕照

普通重型機車、普通小型車

其他條件

1. 具有相關科系學歷(如電路、機械等). 2. 相關工作經驗者佳. 3. 具備協調溝通及解決問題的能力. 4. 具備良好的團隊合作精神. 5. 熟悉Office軟體,尤其是Excel及PowerPoint. *歡迎所有求職者,與應屆畢業生等

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生

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福利制度

法定項目

其他福利

▲基本月薪:完整薪資結構 ▲年度調薪:視營運狀況及個人績效表現年度調薪 ▲績效獎金:視營運狀況及個人表現加發專案績效獎金 ▲基本福利:依政府法規,周休二日,享勞、健保、勞退 ▲人性管理:自主管理工作環境,完善休假及加班制度

聯絡方式

聯絡人

鍾小姐

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