封裝設計資深/主任工程師_電動車碳化矽功率模組(SiC Power Module) (中壢)

09/01更新
5 小時前處理過履歷
徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

工作說明: 1. 負責新產品封裝後段製程(Molding/DDTF/Laser marking), 試產及製程改善 2. 負責功率模組陶瓷基板及金屬導線架設計開發 3. 負責功率模組封裝設計,及新製程導入 4. 負責功率模組封裝結構及應力模擬分析 5. 功率模組封裝設計開發 6. 開發文件及BOM表建立與管理維護 7. 制定產品標準及程序並推動新產品APQP、PPAP 工作技能: 1. 熟悉封裝製程陶瓷基板/金屬導線架設計及製程 2. 熟悉半導體封裝流程及其設計 3. 具備功率模組(或半導體封裝)結構及應力分析能力尤佳 4. 具新產品/新材料導入經驗 5. 熟悉APQP及PPAP流程 6. 具DFMEA撰寫經驗尤佳

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市中壢區東園路16號 (中壢工業區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

一個月內

需求人數

2~3人

條件要求

工作經歷

5年以上

學歷要求

碩士以上

科系要求

工程學科類

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

其他條件

1. 具有機構相關工作經驗, 如馬達類產品經驗佳 2. Power module封裝設計, 或電子構裝,或半導體製程經驗尤佳

公司環境照片(3張)

福利制度

法定項目

其他福利

台達電子視員工為最重要的資產,向來注重人才培訓,我們提供訓練培育課程以滿足不同國家及地區員工之各種需求,從改進個別員工技能到培育管理領導者才能的訓練培育體系如下: 1. 新人訓練 2. 專業/職能訓練:研發及工程、行銷/銷售、財務/管理、進出口/採購、資訊科技等專業訓練 3. 管理才能訓練:基層、中階及高階管理訓練 4. 通識教育訓練:公司價值觀、顧客滿意、品質、安全及衛生 5. 專案導向訓練:企業議題討論會/研討會 6. 自我發展訓練:語言課程、數位學習 為提供同仁們整合性更高的教育訓練系統,台達在台灣區人資網站上新成立了學習與發展社群,以學習者為中心,提供學員所需的訓練資訊包含課程公告、外訓課程介紹、線上教材,並整合常見問題以解決疑問。另我們亦設有「學習評核區」,得以隨時於線上評量學習成果並由系統記錄之。 ◎ 多元學習環境 -e-Learning學習平台 -面面俱到的訓練藍圖 -全額補助外部技術研討及技能訓練 -鼓勵學習的組織及環境 ◎ 與國際接軌之員工個人發展 -放眼全球的工作歷練及發展 -全球各地研發中心之交流與學習 -參與國際知名專家主持之專案 -管理與技術職之雙軌晉升 ◎ 績效導向之薪酬 -以能力為依歸的績效管理 -公司營運獲利分享的奬金紅利 ◎ 福利及生活照顧 -全額補助的團體保險 -靈活便民的彈性出勤 -0~6歲育兒津貼 -自助式且多樣選擇的廠內用餐補助 -感性與知性兼具的社團活動 -國內外自由行旅遊活動 -美輪美奐的知名連鎖咖啡廳、便利商店 -為地球盡一份心力的環保公益活動

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