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1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。 2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。 3. 建立、改善製程條件,並監控製程結果。 4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1. 大學或研究所電子、電機、化工、材料、物理等理工相關科系畢。 2. 對蝕刻製程工作有興趣。 3. 具半導體相關經驗者佳。 4. 需配合值班。 5. 依學經歷敘薪。
【薪資與激勵制度】 .三節獎金及員工分紅制度 .年度模範與資深員工表彰 【休假制度】 .優於勞基法特休制度,新進員工享有特休假 .補班日免補班 【福利與員工關係】 .設立員工餐廳,當班用餐全額補助 .年節禮金、生日禮金、婚喪喜慶補助金、傷病住院慰問金 .員工宿舍、住宿補助、交通車、圖書室、DVD借閱室、福利社 .年終尾牙晚會、年節活動、工程師節、員工旅遊、員工家庭日、員工溝通活動、健康促進活動 .申訴專線及電子信箱 【健康與保險】 .員工免費團體保險 .設立醫務室及哺乳室, 由廠護提供專業協助及健康追蹤 .新進員工免費體檢 .定期員工健康檢查 【教育訓練】 .完整的訓練體系 .提供豐富多元管道培育計劃與資源,包含:職能發展地圖相關課程、新進人員訓練、內部講師培訓、工作生活平衡講座、 工作創新專案發表會、線上數位學習平台、柔性課程 .在職學位進修補助 .語文進修補助