R&D技術開發機構工程師（半導體設備研發設計）

【關於這職位】 我們正在招募具備機構設計經驗與實作熱忱的工程師，加入核心研發團隊，參與設備從結構設計、技術文件建立到實際組裝驗證的完整流程。您將實際參與機構從 0 到 1 的技術落地，並解決產品研發過程中遇到的工程挑戰。 這個職位強調實作與問題解決能力，期待您發揮工程邏輯、系統整合思維，並與軟體、電控、光學等跨部門團隊密切協作，累積實戰經驗，未來可望發展為專案負責人或設計關鍵技術角色。 【職務描述】 1. 機構設計與組裝測試 - 依專案需求執行設備機構設計、工程圖繪製與機構合理化改善 - 處理加工選料、公差設定、表面處理與市售件選型等工程細節 - 建立 BOM、氣壓迴路圖、控制單元清單、SOP、SIP 與其他技術文件 - 協助機台組裝與初步測試操作，確保設計落地可行性 2. 跨部門協作與技術溝通 與電控、光學、軟體等團隊協作，確保設計整合與系統功能驗證順利 - 參與工程討論與設計檢討，協助需求澄清與設計修正 3. 問題拆解與設計修正 - 分析組裝、測試或量產過程中的問題，拆解影響因素並提出設計優化方案 - 執行修改與再驗證，確保改善具備成本與加工可行性 【我們希望您具備】 • 熟悉 3D 機構繪圖（如 SolidWorks），具備機構圖閱讀與輸出能力 • 熟悉空壓／油壓、線性滑軌、旋轉單元、感測器、光學模組等零組件應用者佳 • 具備基本機械力學、材料特性與機械原理概念 • 了解常見加工方法、公差設定與製程對設計的影響，具備成本意識並能接受設計調整 • 有零件組立、機構整合或設備研發經驗者佳，具備實體模型模擬工具操作能力尤佳 • 細心、耐心並具備良好邏輯思維，能有效解構問題與提出技術方案 • 樂於實作、溝通良好，能配合跨部門任務推進進度