【新鮮人專區】2025和碩校園徵才-軟體/通訊類

10/20更新
3 天內處理過履歷
應徵

工作內容

[5G 軟韌體研發工程師] L1/L2/L3協定開發、AI RAN開發、智慧化網路管理與優化、自動化驗證程式開發。 [AI軟體研發工程師] 深度學習應用研究和開發,對產品/技術規劃實驗設計、測試和分析,以及負責AI相關應用軟體開發。 [Server 軟韌體研發工程師] 熟悉 C/C++, Python/Shell skill 等程式,並具備操作 Linux 與 BSP 系統能力。 [自動化軟體開發工程師] 自動化程式及視覺演算法開發,AI深度學習應用,自動化機台組裝測試及生產線導入以及量產上線驗證。 [Android BSP 韌體工程師] Android / Linux等ARM base系統軟體開發。 [軟韌體研發工程師] WiFi、Bluetooth、NFC、UWB等Android/Linux Kernel driver軟韌體研發。 專業: 電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控...等相關科系

工作待遇

月薪32,000~62,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街96號 (距捷運關渡站約410公尺)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

不限

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關、工程學科類

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司 企業形象

福利制度

1.勞保、健保、團保 2.和碩員購網 3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金 4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助 5.不定期文康活動、和碩家庭日 6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診 7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳

聯絡方式

聯絡人

人力資源部
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