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[5G 軟韌體研發工程師] L1/L2/L3協定開發、AI RAN開發、智慧化網路管理與優化、自動化驗證程式開發。 [AI軟體研發工程師] 深度學習應用研究和開發,對產品/技術規劃實驗設計、測試和分析,以及負責AI相關應用軟體開發。 [Server 軟韌體研發工程師] 熟悉 C/C++, Python/Shell skill 等程式,並具備操作 Linux 與 BSP 系統能力。 [自動化軟體開發工程師] 自動化程式及視覺演算法開發,AI深度學習應用,自動化機台組裝測試及生產線導入以及量產上線驗證。 [Android BSP 韌體工程師] Android / Linux等ARM base系統軟體開發。 [軟韌體研發工程師] WiFi、Bluetooth、NFC、UWB等Android/Linux Kernel driver軟韌體研發。 專業: 電子/電機醫工、資工/資管、光電/物理、通訊/電信、自控...等相關科系
月薪32,000~62,000元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)不拘
1.勞保、健保、團保 2.和碩員購網 3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金 4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助 5.不定期文康活動、和碩家庭日 6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診 7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳