應徵

工作內容

1. Quality assurance dept. molding compound for semiconductor package. 2. customer contact window, customer complaint, 8D report…etc 3. quality control and technical improvemnet of product.

工作待遇

月薪38,360~45,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

高雄市大寮區大發工業區華西路1號(831) (大發工業區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間約一個月以下

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學、碩士

科系要求

不拘

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

Work experience: 2 years or more of experience as an engineer in the semiconductor back-end process (assembly process) ・ Education: University (Faculty of Engineering, Chermical) 4 years or more ・ Language: Business English

福利制度

1)週休二日並依勞基法給予特休假,陪產假等法定休假; 2)提供優渥的薪資、年終獎金、三節禮金、旅遊假、紅利; 3)提供結婚禮金、生日禮金等,婚喪喜慶相關賀禮及慰問金; 4)提供宿舍津貼及輪班者(中.夜班)夜間津貼; 5)職工福利委員給予員工每年旅遊津貼; 6)有年度調薪及昇遷考核制度

聯絡方式

聯絡人

李佳坪

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