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工作內容
1. 負責 Android/Linux 平台開發 - BSP 程式修改及整合 2. 負責 Build Android/Linux Image 3. 開發測試程式的底層 API/SDK 4. Build and execute projects from initial concept through delivery 5. Follow good software practice to help ensure smooth software development across multiple sites/teams 6. Effectively communicate ideas, objectives and plans both internally and outside the software group and project team
職務類別
韌體工程師
認識韌體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
其他條件
必要條件 1. 熟悉 Android framework 架構，或是有過修改經驗。 2. 熟悉 Android BSP編譯流程架構 3. 熟悉OTA概念 4. 具備 3 年以上 C/C++/Java 開發經驗 5. 有責任感, 注重團隊合作
福利制度
法定項目
其他福利
獎金類： 全勤獎金、生日禮金、介紹獎金、三節獎金、年終獎金 保險類： 免費員工團保、國外出差保險 餐飲類： 誤餐費、設有員工餐廳，免費供應午餐，加班人員免費供應晚餐 交通類： 機車停車位 其他類： 在職教育訓練、良好升遷制度、績優及資深員工表揚 娛樂類： 國內旅遊、尾牙聚餐、年終聯歡晚會摸彩 補助類： 員工結婚補助、生育補助、員工喪葬補助 桃園機場捷運A10山鼻站步行約10分鐘可達本公司
聯絡方式
聯絡人
林小姐
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