功率元件封裝材料研究工程師(產博計畫)

09/22更新
應徵

工作內容

功率元件封裝材料特性研究

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市蘆竹區南崁路二段22號(338)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,9:00-18:00

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

博士

科系要求

工程學科類

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

其他條件

未填寫

歡迎身心障礙人士,需附身心障礙證明

公司環境照片(6張)

朋程科技股份有限公司 企業形象

福利制度

法定項目

其他福利

報到當日即依法加保勞保、健保、勞退新制,並加保員工團保! 1、年薪14個月(含年終獎金、中秋獎金、端午獎金)。 2、營業目標達成:年終獎金、特別獎金。 3、高激勵成效之獎金分紅制度。 4、完善保險福利、員工年度健康檢查。 5、多元專業能力發展教育訓練。 6、專利提案/送件/領證獎金。 7、直接人員每季績效獎金。 8、3天有薪志工假。 9、生日、三節、婚喪各項福利金補助。 10、年度國內外員工旅遊補助。 11、提供團膳、尾牙、部門聚餐與獎項摸彩。 12、福委會舉辦職工福利活動。 13、年度QIT大會活動獎金。 14、生育補助第一胎5萬元、第二胎10萬元...(每多一胎增加5萬元)、員工子女育兒金每月5,000元(6歲以下)、員工子女助學金每半年10,000元(6足歲至23歲在學中) 。 15、政府「青年安薪讚就業計畫」、「中高齡勞動力再運用獎勵計畫」、「111年青年就業獎勵計畫」優良廠商。

聯絡方式

聯絡人

洪小姐
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