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工作內容
1.自動化設備韌體開發 2.具備Microsoft Windows程式設計能力 3.具備MCU(STM32)/FPGA系統驗證、測試、開發能力 4.自動化系統測試與驗證 5.英文能力佳優先考慮
職務類別
韌體工程師
認識韌體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
工程學科類、電機電子工程相關、機械工程相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.具備 3年以上 Firmware 開發經驗 2.具責任心、態度正向積極 3.邏輯思維清晰，能分析問題與思考改善方法 4.具備團隊合作的想法/能力
公司環境照片(1張)
福利制度
團保 員工年度健檢 二節禮金/禮品 婚喪喜慶補助
聯絡方式
聯絡人
HR
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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