嵌入式軟體工程師 (BSP)

本公司目前正積極招募數位才華橫溢的韌體工程師，以填補我們極具挑戰與發展潛力的職缺。這一角色將承擔起關鍵的責任，包括但不限於軟體與韌體的開發、編寫、測試與驗證工作。此外，該職位還將參與最前沿技術的研究與應用，為公司產品的成功立下決定性的一筆。 我們期待你的加入，共同推動公司在技術創新的道路上邁進，並在市場中占據領先地位。如果您對於技術有著無限的熱情，並且願意在一個充滿活力的環境中不斷學習與成長，我們誠邀你的加入。 【主要負責】： 影像控制、數據處理和硬體接口管理，在目前架構底下持續設計、開 發、測試、除錯，並維護。 【具體職責】： • 負責鏡頭控制與 SoC 進行交互，以實現變焦、對焦和曝光等影像控制功 能，並調用相應的 API 或驅動。 • 接收從 SoC 獲得的影像數據，進行編碼、處理和封裝，並將處理後的數據 提供給上層應用。 • 管理相機的工作狀態和配置參數，確保與 SoC 之間的數據傳輸穩定。 【必要條件】： • 熟悉 C 或 C++ 編程語言。 • 有使用 Git 版本控制經驗。 • 熟悉 Linux 或 RTOS 環境。 • 具備清晰表達及理性溝通的能力，並勇於表達意見。 • 具有熱忱及發散性思考的能力。 • 具備良好的問題解決能力和分析能力。 • 能在快節奏的環境中有效工作並適應變化。 • 團隊合作經驗。 【加分條件】： • 有使用嵌入式系統開發經驗。 • 具備兩年以上開發經驗。 • 有 Web 開發經驗。 • 熟悉 Shell Script 或 Python 使用經驗。 • 熟悉 UART、I2C、SPI、MIPI 等通訊介面。 • 具備 IPCAM / IoT 等開發經驗。 • 有重構與優化架構的經驗。 • 具備示波器操作量測、查閱電路圖、零件規格等能力。 • 有與客戶或廠商對外溝通的經驗。 工作經歷： 無經驗可，歡迎應屆畢業生應徵。