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工作內容
The Software Engineer is responsible for Bluetooth SOC Audio Kernel\HAL and Audio DSP to support Airoha Bluetooth Audio.
職務類別
韌體工程師
認識韌體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
碩士
科系要求
電機電子工程相關、通信學類、資訊工程相關
工作技能
不拘
其他條件
1. 精通 C程式語言 2. 熟悉ARM/DSP硬體架構與嵌入式作業系統開發 2. 良好的溝通能力與團隊合作精神 3. 具以下經驗尤佳: * RTOS experience * Audio device driver (android audio HAL/linux alsa) * Audio Framework(Android audio policy/ Android audioflinger) * Bluetooth audio experience (A2DP/HFP/LE Audio) * DSP SW experience (Ex: Tensilica/Ceva/ADI) * ANC(Active Noise Cancellation) SW Experience * DSP performance optimization (Ex: Memory/MIPS/Framework/Low power)
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福利制度
達發科技將人才視為公司最大的資產，對於員工的照顧不遺餘力，我們的福利制度優於同業，包含: 1. 勞保、健保、團保、退休金提撥及定期年度健檢。 2. 員工用餐補助、定期下午茶等多項生活福利。 3. 旅遊補助、生日禮金、婚喪喜慶補助、生育補助...等數種員工福利方案。 4. 年度教育訓練計畫、教育訓練補助，鼓勵同仁學習成長。 5. 週休二日，彈性上下班。 6. 提供優於法令之彈性休假，讓同仁自行安排運用。
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