Software Engineer (醫療產品/醫療專案)軟韌體工程師

08/28更新

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應徵

應徵人數 0~5 人

工作內容

1.依據任務需求，開發或維護高效能、高安全性、使用者易用的韌體或應用程式。 2.開發、改善所有的產品，並提供維護所需的所有必要專案文件。 3.完成上級交辦事項

職務類別

、

工作待遇

月薪50,000元以上

（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）

工作性質

全職

上班地點

台南市仁德區民生路12號

遠端工作

完全遠端，可遠端居家工作，但須配合定期出差至台南總公司

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

資訊工程相關、電機電子工程相關、其他數學及電算機科學相關

語文條件

英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

MCU、C++、FPGA、RTL、Verilog、VHDL

工作技能

軟體工程系統開發、韌體工程開發、Machine Learning

其他條件

數位邏輯FPGA - 有數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構者佳。 - 熟悉並使用Xilinx Vivado開發FPGA系統者佳。 - 研發設計FPGA-based 應用IP。 - 熟悉 VHDL、Verilog、C 等 - 具I2C、SPI、UART通訊介面運作經驗者微處理器 - 熟悉 MCU ( 如 : STM32等 ) 開發與偵錯 - 有Embedded RTOS（如FreeRTOS)/driver development等相關經驗 - 熟悉不同平台的cross compiler - I2C , SPI , UART , USB, Ethernet, Touch Monitor等開發經驗佳 - 熟悉 C/C++程式語言能力其他 -具演算法開發經驗者佳 -有開發醫療產品經驗更佳 -有Embedded Linux 相關經驗更佳 - Need to understand Machine Learning (ML)

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