軟韌體研發工程師

09/30更新
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徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

1. 工業標準研讀 2. 產品韌體開發與維護 3. C#工程軟體開發與維護 4. 產品測試分析與除錯

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新北市中和區建一路166號12樓

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關、機械工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

CC#

其他條件

1. 多益TOEIC 730以上 (優先錄用) 2. 對研發工作具有高度熱誠 3. 具MCU韌體開發相關經驗 (ARM Cortex-M) 者佳 4. 具USB TYPE-C PD或光通訊等相關產品開發經驗者佳 5. 熟悉電表、示波器、邏輯分析儀者佳 6. 具版本控制經驗者佳

公司環境照片(10張)

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 薪資紅利 1.盈餘分紅:發給員工紅利,分享公司利潤 ◆ 保險保健類 1.勞、健保及依法提存退休金6% 2.員工健康檢查、提供醫療保健服務 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休假制度 3.員工陪產假 4.員工產假 5.所有假別依勞基法規定辦理 ◆ 制度類 1.教育訓練 2.順暢的升遷管道 ◆ 補助類 結婚、生育補助 ◆ 三節禮券 ◆ 年終尾牙活動與摸彩 ◆ 每季聚餐 ◆ 年度旅遊 ◆ 完善的員工退休辦法及退休準備金制度

聯絡方式

聯絡人

管理部
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