【主要職責】 主要在政府大型科專計畫中負責雷射設備開發,光機系統規劃。 【工作內容】 1.雷射加工應用,光學元件評估選用 2.光機系統分析模擬,規格制定,設計規劃 3.加工材料分析,雷射製程開發 4.整合測試,問題分析,光路系統優化,製程優化 【挑戰與成就】 1.結合廣運機械具備多年場域經驗以及設備研發核心能力 2.透過企業創新研發淬鍊計畫,未來跨足半導體場域
月薪50,000元以上
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)不拘
1.有雷射設備開發,光機系統規劃設計經驗 2.熟光學原理,光學元件特性和規格制定選用/Zemax/AutoCad操作 3.有雷射加工和研磨,加工材料分析製程開發經驗佳 4,.有AOI 光學檢測開發經驗佳 5.主動積極,問題對應盡責精神
◎ 荷包滿載 1.年終獎金 2.盈餘提撥員工紅利 3.員工入股(庫藏股認購) 4.久任獎金 5.年度調薪 6.員工介紹獎金 ◎ 關懷備至 1.年節禮金 2.生日禮金 3.婚喪慶弔禮金 4.住院慰問禮 5.每年免費健檢、醫生諮詢 6.團體保險 7.飲食照顧-免費午/晚餐 ◎ 擁抱幸福 1.尾牙餐會 2.員工摸彩 3.節慶活動 4.每月慶生會 5.部門聚餐 6.國內外旅遊 7.特約商店優惠(食衣住行育) 8.員工休憩室 9.員工集乳室 10.彈性工時(視地區) 11.新人特休假 ◎ 訓練發展 1.新人專屬指導員制 2.專業訓練補助 3.完善升遷管道 4.商管讀書會 5.人才培育發展 ※各項福利制度視各事業群狀況而有調整