韌體工程師

10/09更新
3 天內聯絡過求職者
徵才積極度:非常活躍
應徵

工作內容

1. 韌體程式的設計開發、維護與量產 2. 執行、協助、配合韌體新技術之研發與導入 3. 韌體程式設計、編寫、除錯及功能驗證 4. 韌體設計問題分析與解決並追踪 5. 執行產品韌體測試 6. 須具備C/C++程式語言能力。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台北市中正區

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

資訊工程相關、電機電子工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

LinuxMCUC++ARM

工作技能

不拘

其他條件

1. 熟悉MPU Embedded Linux開發。 2. 熟悉ARM -Base MCU(ST、新唐)開發者佳

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
原住民
二度就業

福利制度

法定項目

其他福利

1.年終獎金 2.優於勞基法之年度特別休假 3.獎金:績效奬金(視當年度營運及個人表現績效而定) 4.專利研發獎金 5.勞保、健保、勞退、團保 6.三節禮金禮券或等值產品、年終尾牙摸彩 7.結婚、生育、生日禮金及住院、喪葬等慰問金 8.內、外訓:技術類 /管理類 /通識類教育訓練 9.產學合作:大學研究合作計畫 /專題研討 10.國際培訓:在職實作訓練

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