軟韌體研發工程師

09/14更新
應徵

工作內容

1. 嵌入式系統(Embedded Linux) C 程式設計。 2. 依主管指派工作執行。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台中市西屯區台中工業區38路210號3樓之10 (台中工業區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

一個月內

需求人數

1~3人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

資訊工程相關、電機電子工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

其他條件

1. 有 Linux 系統程式開發經驗至少一年以上。 2. 熟悉網路各項通訊協議及有程式撰寫經驗者。 3. 對 Embedded system 有經驗者。 4. 工作態度正向積極。

福利制度

◆ 獎金類 1.年終獎金 ◆ 保險類 1.勞保 2. 健保 3. 勞退 ◆ 制度類 1.完整的教育訓練 2.順暢的升遷管道 ◆ 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假

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HR

應徵回覆

合適者將於7個工作天內主動聯繫,不合適者將不另行通知
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