【韌體】研發工程師 ※依實際專業知識、能力及相關工作資歷調整敍薪※

08/29更新
應徵

工作內容

1. 負責韌體之分析、設計以及程式撰寫。 2. MCU/DSP/SoC韌體程式設計、規劃執行韌體架構及模組之設計。 3. 協助EE工程師進行Debug 4. 有高級編程語言(C#、C++、Python等)的經驗、熟悉主要IC-to-IC通信協議(USB/UART/I2C/SPI)。 5. Linux 開發環境經驗。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台南市仁德區保安工業區開發三路/四路

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,08:00-17:30

休假制度

週休二日

可上班日

可年後上班

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

專科、大學、碩士

科系要求

電機電子維護相關、電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

1.具MCU/SoC韌體程式設計者佳。 2.具Linux 開發環境佳。 3.具有家電或車用/醫療廠工作經驗者佳。

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
原住民
二度就業
中壯齡

公司環境照片(10張)

福利制度

法定項目

其他福利

◆ 獎金/禮品類 年終獎金/三節禮品/節金/生日禮券 ◆ 補助類 喪葬慰問 ◆ 請 / 休假制度 特休/年假/陪產假/婚假/喪假 ◆ 保險類 勞保/健保/勞退 ◆ 其他類 依各職務其他說明

聯絡方式

聯絡人

鐘先生
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