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工作內容
1. 協助工程師製作工程樣品及製程驗證。 2. 協助工程師彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案。 3. 主管交派事項執行與回報進度。 ※本職缺依個人專業(年資經驗)及(學歷)核定職務及敘薪。 *歡迎所有求職者*
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
月薪34,000元以上
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
其他條件
無經驗可，若有LED封裝相關經驗尤佳。
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 分紅 / 配股 1.個人不定期激勵獎金 2.公司整體績效獎金 ◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 2.三節禮金/禮品 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.國外旅遊 ◆ 制度類 1.完整的教育訓練 2.順暢的升遷管道 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼
聯絡方式
聯絡人
鄭先生
其他
可面試日：
週一至週五
(請先與徵才公司聯繫，依公司面試流程預約時間)
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