AI晶片系統架構-資深工程師[高於上市公司年薪中位數]

10/20更新
應徵

工作內容

工作職責 系統架構設計與開發: 協助設計和開發AI生醫晶片的系統架構。 參與硬體和軟體的整合工作,確保系統的穩定性和高效運行。 AI算法集成: 協助開發和優化AI算法,以提升生醫晶片的運算性能。 與數據科學家和算法工程師合作,將AI模型轉換為硬體實現。 生醫信號處理: 參與生醫數據的收集、處理和分析工作。 協助開發適用於生醫應用的信號處理算法。 硬體測試與驗證: 協助進行AI生醫晶片的測試與驗證,確保其符合設計要求和性能標準。 協助撰寫測試報告和技術文檔。 跨部門協作: 與硬體、軟體、數據科學等部門合作,共同推動項目進展。 參與技術討論和團隊會議,提供創新解決方案。 *************************************************************************** 如有興趣 若可以請準備個人履歷或相關作品說明 並將個人履歷資料上傳到以下網站 : https://ppt.cc/fPt3lx 檔案命名方式為 履歷檔案-名字-日期 比如 履歷檔案-張大明-2020815 檔案可以包成同一個壓縮檔) 若可以 內容盡量包含 : 1.大學碩士成績單 2.研究或專題論文 3. 其他可加分之書面資料 ***************************************************************************

工作待遇

年薪3,100,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

台北市內湖區 (內湖科技園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1~5人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

1. Familiar with high speed serial link(USB3, SATA, and PCIE…). 2. Familiar with Power Converter IC design.

歡迎所有求職者,與
應屆畢業生
日間就讀中
學生實習

福利制度

1.上下班時間彈性 2.不定時員工聚餐、辦公室免費飲料與零食 3.員工教育訓練 4.業績/分紅獎金 5.員工配股/優惠認購股份

聯絡方式

聯絡人

林小姐

E-mail

bdmobile0042@gmail.com

應徵回覆

本職務設定7個工作天回覆
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