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工作內容
1. 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體開發。 2. 現有產品軟體、測試製程維護與除錯。
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關、數學及電算機科學學科類
工作技能
不拘
其他條件
需熟C/C+、VC++MFC軟體開發
公司環境照片(3張)
公司家庭日活動
生產線
公司所在大樓外觀
福利制度
1. 勞、健、團保(壽險/意外險/住院醫療險/癌症險/職災險) 2. 年節/生日禮券、婚喪喜慶補助、旅遊補助、中餐補助 3. 免費健康檢查 4. 連續五年~年終獎金2個月。 5. 連續五年~員工紅利發放。
聯絡方式
聯絡人
HR
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