複合材料(MMC)加工技術開發

09/01更新
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徵才積極度:活躍
應徵

工作內容

1. 次世代散熱複合材料加工技術開發 2. 具備CAD/CAM能力者佳 歡迎具有挑戰精神專業人士

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市大園區五青路

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,8:30 ~ 17:30

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

高中以下、高中、專科、大學

科系要求

金屬加工相關、機械維護相關、機械工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

具備駕照

普通重型機車、普通小型車

其他條件

未填寫

公司環境照片(2張)

福利制度

法定項目

其他福利

團保、福委會、健康檢查.....等。 國內旅遊。 端午、中秋節獎金。 保障一個月年終獎金。

聯絡方式

聯絡人

陳裕文

應徵回覆

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