機構資深工程師 (BPTI 新竹)

09/10更新
5 天內處理過履歷
應徵

工作內容

1. 設計、修改及改良原型機機械模組 2. 熟悉並能提出對提升設備能力的可選用零組件:元件選用、整併至機構系統內。 3. 熟悉機械材料選用、圖面標示及加工法 4. 熟悉龍門架構Pick & Place領域的Motion類型機械設計,伺服、線性馬達...等估算且選用。 5. 熟悉業界各大零部件供應商的相關產品(包括電,氣,Sensors)配合機械驗證、製程實驗所需的方案選用。 6. 估算機械各處精度、剛性,並能掌握使用何種sensor量化。 7. 審圖、拆圖、Bom建立與維護、機械組裝校驗。 8. 協助維護或撰寫BOM與機台操作手冊。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹市研新一路十八號 (新竹科學園區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

一個月內

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

碩士以上

科系要求

工程學科類、工業技藝及機械學科類、機械工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

工作技能

不拘

其他條件

必要條件: 1.【必要】半導體封裝系列機構設計至少3年以上。 2.【必要】參與設計高精度 Pick & Place 機台經驗,且精度<+-2um的設計經驗。 3.【必要】精通 Solidworks、PDM。 4.【必要】具備良好溝通與團隊合作能力。 5.【必要】具備SEMI S2知識。 6.【其他】具備氣體隔絕、氣密性、且250度高溫環境與熱漲冷縮對機械的影響並有對應方案的設計能力。 7.【其他】具有半導體植球、ReFlow相關、Die Bonding相關等的半導體Domain knowledge。 其他條件: 1.【加分】自動化設備、AOI檢測應用相關工作經驗。 2.【加分】具有 Thermal Compressing Bonding 與 Temporary bonding debonding設計經驗。 3.【加分】半導體領域設備設計經驗3年以上。 4.【加分】具有應力或熱傳模型模擬經驗(3D CAD軟體附屬功能, ANSYS, COMSOL....等)。 5.【加分】具有加熱系統設計經驗、熟悉熱傳原理與力學原理。 6.歡迎機械相關系所博士畢業投遞,工作內容另外詳談。 7.具半導體設備操作維護經驗。

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福利制度

法定項目

其他福利

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