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工作內容
1. 大學工程科系，電子電機尤佳，必須有3DIC先進封裝製程經驗。 2. 先進封裝開發。 3. 協助管理IC生產製造。 4. 協助故障分析。 5. 協助設計測試板電路和佈局。
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
工程學科類
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
未填寫
福利制度
法定項目
其他福利
【薪資福利】 ∎具有競爭力的薪資以及獎酬制度 ∎每年員工旅遊補助金及生日禮金 ∎給予優於勞基法之彈休與特休 【人才激勵&發展制度】 ∎適才規劃訓練發展藍圖 ∎專業技術及管理課程培訓 ∎新人關懷與指導制度 ∎激勵性的升遷制度 ∎每年依績效調薪制度 【健康&樂活】 ∎ 員工加班晚餐補助 ∎ 健康檢查補助 ∎ 公司週年活動、三節餐敘等......
聯絡方式
聯絡人
JenniferLin
應徵回覆
合適者將於3個工作天內主動聯繫，不合適者將不另行通知
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