一、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded助理工程師 1.協助ARM BSP相關問題的測試與現象複製 2.協助工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP相關問題 3.負責軟體功能驗證及壓力測試及支援生產等相關工作 4.負責協助Image building及實驗版本差異等相關工作 5.協助與硬體等相關部門一起處理產品測試問題與解決 6.協助部門ARM BSP相關技術專利研究與發想與資料蒐集 7.日常學習coding技術及ARM BSP相關知識及分享 8.負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 9.協助開發工廠生產測試程式 二、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded專員工程師 1.負責完成指派之BSP相關開發任務 2.負責相關問題的分析,工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP問題並討論解決方案 3.負責軟體功能驗證及壓力測試及支援生產等相關工作 4.熟悉C++python、GitGerrit、Windows、Linux系統及Open source相關工具 5.負責協助Image building及實驗版本差異等相關工作 6.協助部門ARM BSP相關技術專利研究與發想與資料蒐集 7.日常學習coding技術及BSP相關知識及分享 8.負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 9.協助開發工廠生產測試程式 三、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded主管工程師 1.負責帶領團隊完成新專案BSP相關功能開發、除錯及支援生產等工作 2.熟悉ARM ARM軟體架構及專案軟體開發流程 3.負責專案跨function及部門溝通協調處理問題及參與會議 4.負責工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP問題與提出解決方案 5.熟悉C++python、GitGerrit、Windows、Linux系統及Open source相關工具 6.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 7.負責ARM BSP相關新技術的研究與開發 8.負責部門ARM BSP及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 9.負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 10.協助開發工廠生產測試程式 四、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded高級工程師 1.負責帶領團隊完成新專案BSP相關功能開發、除錯及支援生產等工作 2.熟悉ARM ARM軟體架構及專案軟體開發流程及未來趨勢 3.負責專案跨軟體function及部門溝通協調處理問題及參與會議 4.負責工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP問題與提出解決方案 5.熟悉C++python、GitGerrit、Windows、Linux系統及Open source相關工具 6.負責ARM BSP新技術的審閱與可行性風險評估 7.負責專案團隊工作之分配與協調 8.負責團隊之職能訓練及個人職涯成長規劃 9.帶領團隊完成ARM BSP及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 10.帶領團隊負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 11.帶領團隊協助開發工廠生產測試程式 #Software #ARM #BSP #WOA #Linux #Windows
月薪43,000~150,000元
(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)未填寫
正職享有以下福利: ◆ 具有市場競爭力和績效區分的薪酬制度:包含三節獎金、績效獎金 ◆ 每年固定時間調薪:依據公司經營狀況、市場的變化趨勢以及個人績效 ◆ 請 / 休假制度:1.週休二日 2.優於法定之特休/年假 3.陪產假4.家庭照顧假5.女性同仁生理假 ◆ 福利及生活照顧類:1.端午、中秋、春節禮券 2.員工和父母的健康體檢補助 3.結婚禮金 4.生育津貼 5.住院慰問金 ◆ 保險類:1.勞保 2.健保 3.員工團保全額補助 4.眷屬團保 5.退休金提撥 ◆ 休閒類:1.旅遊補助 2.部門聚餐 3.慶生會 4.豐富多樣的社團活動 5.家庭日 6.運動會 ◆ 制度類:1.彈性上下班 2.完整的教育訓練 3.與不同國籍研發人員合作及出差機會 ◆ 工作環境:1.明亮、寬敞、開放的辦公環境 2.具備專業設備與教練的健身房 3.平等、尊重、自由和活潑的工作氛圍 ◆ 員工關懷 (EAP, Employee Assistant Program)