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工作內容
半導體製造業: (1) 操作鍍膜機台 (2) 例行性機台保養，簡易異常判斷&排除 (3) 光譜儀器量測 (4) 能適應無塵室環境 (5) 紀錄生產日誌 (6) 配合工程師執行交代之任務
職務類別
作業員／包裝員
認識作業員／包裝員職務 工作待遇
月薪30,500~38,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
2~3人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
高中以下、高中、專科、大學
科系要求
不拘
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
未填寫
公司環境照片(3張)
聯絡方式
聯絡人
陳先生
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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