【品保部】QA-品保工程師

1.負責半導體封裝製程之品質監控與檢驗，確保產品符合內外部規範與客戶需求 2.建立與維護封裝製程品質標準作業流程 (SOP/ WI) 3.負責 IQC、IPQC、FQC 等品質檢驗及抽驗規劃 4.協助新製程/新產品導入 (NPI)，執行可靠度測試與品質風險評估 5.處理進料/廠內異常（MRB），進行異常原因分析 (FA/8D/5Why)推動供應商/廠內部門進行 8D 報告、根因分析與改善措施, 追蹤改善措施與熟悉QC手法工程改善與8D撰寫 6.追蹤供應商品質績效（PPM、DPPM、On-Time Delivery），並定期檢討改善 7.參與新材料/新供應商的承認流程（FAI/PPAP/CPK/MSA） 8.協助供應商導入品質系統（ISO9001 / IATF16949 / ISO14001 等) 9.參與新材料/新供應商的承認流程（FAI/PPAP/SPC/MSA） ★ 本職缺依個人專業及學經歷、技能、潛力核定職務及敘薪。 條件要求 1.熟悉品質管理手法（如 SPC、FMEA、CPK、MSA） 2.能運用 QC 七大手法與統計分析工具進行問題解決 3.熟悉 ISO9001 / IATF16949 / ISO14001 等品質系統 4.具備良好的跨部門溝通與專案推動能力 5.英文閱讀及簡單書寫能力（需應對國際客戶更佳) 擅長工具 1. 問題分析 & 異常處理工具: 8D Report, 5Why 分析,Ishikawa 魚骨圖 (Cause & Effect Diagram), DOE（Design of Experiment）實驗設計,FTA（Fault Tree Analysis） 2. 品質管制 & 統計分析: SPC（Statistical Process Control）製程管制, CPK / PPK（製程能力分析）,MSA（Measurement System Analysis）量測系統分析,FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）,Pareto Analysis（80/20 法則） 3. 可靠度與失效分析工具: FA（Failure Analysis）工具：X-ray, C-SAM, SEM, FIB, Decapsulation Reliability Test：HTOL, uHAST, Temp Cycle, HTS, THB 等 加分條件 1.具備半導體封裝製程或品質管理相關經驗尤佳 (有 Relay , SiP 封裝製程、SiC 切割製程經驗) 2.具備VDA6.3認證資格 3.熟悉統計軟體& 資料處理工具,如 Minitab、JMP、Excel（巨集/VBA 佳） 4.越南文讀寫能力佳