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1. 矽光子封裝與量測需求技術之研究並導入。 2. CPO需求技術之前瞻性研究,並規劃技術發展方向。 3.光學系統設計與技術開發。 4.分析光學系統問題並制定改善策略。 5.具設備硬體相關產品應用工程師相關經驗。 熟悉光通訊架構、矽光子封裝與量測方法。具物理光學、光電半導體相關知識,有光學模擬與光學系統設計經驗佳。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
休假制度:優於勞基法規定並符合兩性平等工作法(如生理假、陪產假、外出假等) 保險福利:享勞保、健保、退職金提撥等 公司福利:教育訓練、聚餐、尾牙、員工宿舍、員工餐廳、員工制服、餐廳供餐等 獎金福利:全勤獎金、績效獎金、三節獎金、年終獎金、員工分紅等 公司補助:結婚禮金、生育津貼、住院慰問、公務機通話費補助等