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【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理,此職缺履歷登錄網址:https://recruit.tascsemi.com 1.微型化模組製程的技術開發。 2.模組之功能性測試與驗證。 3.新技術材料的評估與驗證。 4.建立新產品標準生產流程。 5.可靠度分析報告撰寫及彙整。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.熟悉半導體製程尤佳。 2.熟悉die bond、wire bond製程佳。 3.具備基本幾何光學原理佳。 4.具備產品測試經驗者佳。
▲ 薪資獎金: ◇ 期中獎金/期末獎金 ◇ 員工持股信託 ◇ 員工酬勞(公司年度有獲利時,以當年度獲利狀況提撥10%~20%作為員工酬勞。) ◇ 輪班津貼 ◇ 全勤獎金 ◇ 生產獎金 ▲ 公司福利: ◇ 保險:除法定勞、健保外,另提供員工免費團體保險(壽險、意外傷害、重大疾病、住院醫療及防癌醫療險)。 ◇ 退休:優於勞基法之退休條件,並按月提撥退休準備金。 ◇ 提供員工停車位 ◇ 提供員工制服 ◇ 備有員工餐廳 ◇ 年度健康檢查 ◇ 模範同仁表揚 ◇ 員工旅遊補助 ▲福委會園地: ◇ 中秋節、端午節、五一勞動節、生日禮卷 ◇ 交誼補助 ◇ 婚喪及生育補助 ◇ 簽訂特約商店 ◇ 社團輔導 ◇ 代購優惠電影票