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工作內容
1. 高/低速訊號完整性量測與分析 2. SI/PI量測與模擬分析 3. 產品故障分析 4. 量測報告整理與撰寫 (EVT & DVT Report) 5. 撰寫量測SOP 6. 儀器設備校正與維護 7. 其它主管交辦事項
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
1.有光通訊產品經驗佳。 2.具備基電子電路能力。
公司環境照片(6張)
公司坐落於竹北高鐵旁，絕佳的工作地點
2025合聖春酒
合聖五週年慶
員工聚餐
聖誕節餐會
福利制度
法定項目
其他福利
★薪資獎金及福利措施★ ◎年薪保障14個月(中秋獎金0.5個月、端午獎金0.5個月、年終獎金1個月)。 ◎生日禮券(到職滿三個月) 。 ◎汽機車停車位補助。 ◎到職滿１年可享年度健康檢查補助 。 ★假勤制度★ ◎除法定特休外，新人到職半年內每滿2個月，有1天新人假。 ◎週休二日，政府補班日公司不用補班。 ◎生日假(到職滿三個月) 。 ◎新進員工到職當月即可預支特休。 ★保險制度★ ◎法定勞保、健保、勞退制度。 ◎團體保險。 ★其他福利★ ◎彈性上下班。 ◎每月下午茶。 ◎提供免費零食。 ◎不定期聚餐。
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應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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