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工作內容
1.新IC產品開發導入工程與跨部門協調整合 2.新封裝開發與驗證 3.協同封裝Substrate設計和評估 4.產品故障分析與問題的解決 5.量產製程與產品工程管理 6.產品良率改善與品質提升 7.新生產製造廠商的評估 8.熟悉產品工程相關流程(Tape out, Job view, WAT, Package, Test, Yield analysis, FA, Reliability, etc.) 9.熟悉半導體製程/封測技術
職務類別
生產技術／製程工程師
認識生產技術／製程工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
5年以上
學歷要求
專科以上
科系要求
物理學相關、電機電子工程相關、機械工程相關
擅長工具
不拘
其他條件
具備IC產品工程、封裝或製程5年以上經驗
歡迎所有求職者，與 等
外籍人士、
原住民
、
新住民
、
二度就業、
中壯齡
福利制度
◆薪資與激勵制度： 1.有高競爭力的薪酬水準 2.共創利潤共享員工分紅 3.年終暨績效獎金 4.鼓勵員工創新發明，提供優渥專利獎金 5.升遷管道暢通 6.每年薪資調整以及機動性個別績效調薪 7.高額人才推薦獎金 ◆加值福利制度： 1.休假制度：一到職就先提供當年度休假時數供您彈性運用。 2.完整的保險：勞工保險、健康保險、勞退金提撥、公司全額負擔之團體保險(壽險、意外險、住院醫療險、職災等)。 3.豐富津貼：結婚禮金、生育補助、喪葬津貼、急難救助慰問金等 4.春節禮券、端午節禮劵、中秋節禮劵、生日禮劵 5.年度舉辦國內外旅遊：我們提供您豪華飯店住宿、豐富好玩行程、美食品嘗，只要您玩的開心。 6.健康檢查：員工的健康是企業的財富，嚴選國內知名健檢醫院，讓您感受到公司對員工健康重視。 7.享有特約商店優惠 8.部門聚餐經費補助 9.年終尾牙，豐富大獎就等您來
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