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工作內容
1、熟悉IC產品測試與電路分析、VC/C++程式設計、IC測試程式及PCB開發 2、有Accotest、Chroma、Ytec、長川等任意2種主流IC測試程式開發經驗 3、熟悉操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能 4、與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關產品研發問題 5、開發進度制定、管理與產品測試規格書編寫 6、協助業務單位評估客戶的封測需求。提供技術支援
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
月薪100,000元以上
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差外派，一年累積時間約六個月以下
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
不限
條件要求
其他條件
1、熟練應用辦公軟體、統計分析工具 2、有獨立分析思維能力及較強的溝通能力，需與客戶雙方溝通各種測試需求 3、電子類專業系所畢業優先，有基礎電學及電腦程式設計佳 4、具有3年以上IC電子封測行業工作經驗 5. 需要外派海外封測廠。（一年外派出差累積時間6個月以下）
聯絡方式
聯絡人
周鴻文
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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