雷射切割機操作人員(大埔廠)

08/12更新
2 天內處理過履歷
應徵

工作內容

1.操作雷射切割機及其他加工設備 2.執行機台上下料與成品整理作業 3.協助機台故障簡易排除與日常保養維護 4.維持作業區之整潔與作業安全 5.其他主管交辦事項

工作待遇

月薪33,000~40,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

高雄市岡山區大埔一街39巷35號

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,08:00-17:00

休假制度

週休二日

可上班日

兩週內

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

高中以上

科系要求

不拘

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1.擅長操作雷射切割機及相關加工設備 2.能獨立作業,並依需求完成加工任務

公司環境照片(8張)

聯絡方式

聯絡人

人資課 許小姐
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